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                CP500高速全自動化錫膏印刷機器人
                cp202001(1)
                cp202001(1)

                CP500高速全自動化錫膏印刷機器人

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                產品描述
                基本特點
                規格參數
                應用范圍
                品牌:

                 

                CP500系列 高速全自動化錫膏印刷機器人產品規格書

                CP-500 Series Automatic High Precision Paste Printer Datasheet
                產品型號:CP-500 Series
                版    本:V03.05
                制作日期:2017年10月01日
                 

                CP500高精度全自動錫膏印刷機器功能概述:

                CP500是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。

                一、CP500產品結構圖

                 

                刮刀壓力閉環系統附帶數顯功能

                高速全自動化

                 

                電動支撐平臺能夠根據PCB版厚度自動調整支撐高度

                高速全自動化

                 

                X、Y、O平面三角校正機采用閉環控制直線電機

                高速全自動化

                 

                噴淋式清洗可以根據PCB尺寸自動調整加注量和范圍

                高速全自動化

                 

                防止喇叭口

                高速全自動化

                 

                 

                 

                 

                運輸導軌為雙導軌為保證PCB板的長期一致性和穩定性

                高速全自動化

                一, 產品概述:

                1, 印刷機器的功能概述:

                CP-500是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,該設備用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產機器。

                 

                二, 機器規格(Specification)

                *以下測試數據是在環境溫度25攝氏度,60%濕度情況下。

                印刷機器 項目

                 

                 印刷機器 參數

                重復定位精度(Repeat Position Accuracy)

                ±0.01mm(CPK≥2.0)

                印刷精度(Printing Accuracy) 

                ±0.02mm

                印刷速度/周期(Cycle Time)

                <7s (Exclude Printing & Cleaning)

                換線時間(Products Changeover) 

                <5Min

                鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

                470mm X 370mm

                鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

                737mm X 737mm

                鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

                20mm ~ 40mm

                PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

                50X50mm

                PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

                500X340mm

                PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

                0.6 ~ 6mm

                PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)

                <1%(對角線長度為基準)

                底部間隙(Bottom of Board Size) 

                13mm(標準配置),25mm(配置)

                板邊緣間隙(Edge of Board Size) 

                3mm

                傳送高度(Transport High)

                900±40mm

                傳送方向(Transport Direction)

                左-右;右-左;左-左;右-右

                運輸速度(Transport Speed)

                100-1500mm/sec 可編程控制

                PCB的定位

                (Board Location)

                支撐方式(Support System)

                磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)

                夾緊方式(Clamping System)

                彈性側夾/Z向壓片/真空吸(選配)

                印刷頭(Print head)

                  可編程電控印刷頭

                刮刀速度(Scraper Speed )

                10 ~ 200mm/sec

                刮刀壓力(Scraper Pressure)

                0-30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(選配)   

                刮刀角度(Scraper Angle)

                60°(Standard 標準)/55°/45°

                刮刀類型(Scraper Type)

                鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制

                鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)

                0.01 ~ 125mm/sec可編程三段控制

                清洗方式(Cleaning Method)

                干洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合)

                工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)

                X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

                影像基準點類型() 

                標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔

                攝像機系統(Camera System) 

                CCD相機/遠心同軸視覺系統/四路獨立同軸/環形LED光源

                使用空氣(Air Pressure)

                4~6Kg/cm2

                耗氣量(Air Consumption) 

                約0.007m3/min

                控制方法(Control Method)

                PC Control

                電源(Power Supply) 

                AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

                機器外形尺寸(Machine Dimensions)

                1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖)

                機器重量(Weight)

                Approx:1100Kg

                工作環境溫度(Operation Temperature)

                -20°C ~ +45°C

                工作環境濕度(Operation Humidity)

                30% ~ 60%

                 

                三, 機器配置:

                1,可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。

                (1), 可編程刮刀壓力進行調整, 壓力控制準確。

                (2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差異性。

                (3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。

                2,標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

                3,視覺對準系統。

                4,平臺X/Y/θ自動校正系統.

                5,PCB夾持及支撐裝置.

                *磁性頂針;

                *PCB側邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;

                *強力真空吸(選配);

                *Z向上壓裝置;

                *柔性自動頂針(選配);

                6,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。

                7,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。

                8,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。

                9,內建式軟件診斷系統。

                10,支持2D、SPC軟件功能。

                11,標準SMEMA連機接口。

                 

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                (1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 500mm X 340mm 不同厚度的PCB。

                (2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高,重復定位精度±0.01mm;印刷精度0.02mm. 支持膠水印刷。

                (3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本: 自動鋼網定位; 自動PCB校正; 自動刮刀壓力調整; 自動印刷; 自動鋼網清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);

                (4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動調整機器系統,機器帶有自動平衡刮刀壓力, 壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;

                (5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。

                (6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。

                (7), 上下視覺定位系統。

                (8), 內建圖像處理系統。

                (9), 支持2D,SPC功能。

                (10),印刷平移由電機直聯同步帶驅動。

                (1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;

                (2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

                (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x 340mm;

                (4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm

                (5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)

                手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/機器設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

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